研究 Research

研究成果

⾮接触コネクタ TLC

TLCのご相談はTLinxが承ります。
まずはお気軽にお問い合わせください。

⾮接触コネクタTLCで
変わるモジュールの接続

いままでの技術では叶えられなかった新しい実装を可能にします!

回せる ズラせる
  • クルマ
  • ロボット
  • FAなど

Before

  • 電極が磨耗
  • フレキ基板が⾼価
  • メンテナンスが
    必要

After

  • 電極が磨耗しない!
  • フレキ基板が不要!
  • メンテナンスが
    不要!
高信頼
  • クルマ
  • ロケット
  • 医療機器
    など

Before

  • 圧着接続
  • 電極露出
  • 瞬断・摩耗・変質

After

  • ⾮接触!
  • 電極密封!
  • 耐震・耐久・
    防⽔!
高 速
  • スマートフォン
  • コンピュータ
    など

Before

  • 信号が反射
  • 信号が遠回り
  • 転送速度 < 6Gbps

After

  • 信号反射が⼩さい!
  • 最短距離で
    信号接続!
  • 転送速度 > 12Gbps!
組立簡単
  • スマートフォン
  • クルマ
    など

Before

  • 配線接続が⾯倒
  • 配線が多い
  • 配線が煩雑

After

  • ハメルだけ!
  • 配線が少ない!
  • 実装がスッキリ!
小型
  • スマートフォン
  • IoTデバイス
    など

Before

  • コネクタが必要
  • フレキが必要
  • 大きくて
    かさばる

After

  • コネクタが不要!
  • フレキが不要!
  • 薄くてスッキリ!
変換
  • 医療機器
  • クルマ
    など

Before

  • レベルシフタが
    必要
  • インピーダンス
    変換が必要

After

  • レベルシフタが
    不要!
  • インピーダンス
    変換が不要!
多品種
  • PCB接続
    など

Before

  • 製品ラインアップ
  • 多品種少量生産
  • カスタム対応困難

After

  • 基本ブロックの
    組合せ!
  • 大量生産!
  • 無限の組合せ!

TLCとは

伝送線路結合器(Transmission Line Coupler)

before
after
伝送線路間のクロストークを結合に活⽤!

TLCを⽤いた
⾮接触コネクタの特⻑

慶應義塾⼤学⿊⽥研究室で発明された新技術
(登録知財20件※)

※2018年4⽉現在
機械的制約と電気的制約を分離して3つのメリットを実現!
1⾼速・低電⼒
2⾼信頼性
3⾼機能
※2018年4⽉現在

モジュール型スマートフォン応用

2017.04

TLCのラインアップ

アプリケーションの要求に合わせてTLCのカタチを変えました

R-TLC Rotatable
T-TLC Two-fold
BD-TLC Bi-Directonal
SDC-TLC Single-ended to
Differental Convert
C-TLC Clip-type
VD-TLC Vertcal Directonal
EE-TLC Energy-
Equipartitioned

アプリケーション

FA・ ロボット
監視カメラ
スマートフォン バックプレーン 人工衛星 車載LAN ディスプレイ DRAM
モジュール

特徴

回転可能 小型 双方向バス シングルエンド
から差動へ変換
被膜の外から信
号転送、バス接続
2channel / 結合器 バス接続
(マスタースレーブ)

転送速度

エネルギー

結合距離

6.0 Gb/s
10.0 pJ/b
3.0 mm
6.0 Gb/s
6.0 pJ/b
5.0 mm
6.5 Gb/s
5.0 pJ/b
5.0 mm
6.5 G/s
5.0 pJ/b
5.0 mm
0.3 Gb/s
150.0 pJ/b
0.5 mm
2.3 Gb/s
1.5 pJ/b
0.15 mm
8.5 Gb/s
9.0 pJ/b
5.0 mm

発表論文

VLSI2017
(C150-151)
ISSCC2015
(10.1)
ISSCC2015
(24.4)
ISSCC2015
(24.4)
ISSCC2014
(30.6)
ISSCC2013
(11.5)
ISSCC2012
(2.8)

アプリケーション

製品の付加価値を⾼めます

スマートフォン
  • ディスプレイ・カメラモジュールの
    接続を低背化
  • PCBを積層して電池容量増大
  • モジューラー設計によりカスタム化
  • 近接接続で周辺機器と簡単接続
ディスプレイ
  • ⾼速:10倍(6Gb/s)
  • 低エネルギ:1/10(16pJ/b)
  • 薄い:1/10(0.15mm)
ISSCC2013, pp.200-201
モジュールフォン
  • ⾼速:5倍(6Gb/s)
  • 低エネルギ:1/24(6pJ/b)
  • モジュール化
ISSCC2015, pp.176-177
メモリーカード
  • ⾼速:50倍(12Gb/s)
  • 低エネルギ:1/500(待機時6nW)
  • 無線給電:密封・防水
ISSCC2013, pp.214-215
車 載
  • クルマのケーブルをスッキリ
  • 低コストで耐久性と信頼性を確保
  • 電⼦機器を軽量化
車載LAN
  • 軽量化:30%
  • EMC規格準拠
ISSCC2014, pp.496-497
衛星搭載プロセッサ
  • 軽量化:60%
  • 耐震
ISSCC2015, pp.434-435
産業用ロボ
  • ロボット
  • FA
  • 監視カメラの関節自在
  • 内視鏡の寿命延⻑
  • メインテナンス軽減
関 節
  • ⾼速:5倍(6Gb/s)
  • 低エネルギ:1/24(6pJ/b)
  • モジュール化
VLSI2017, pp.C150-C151

さまざまな市場の声に合わせて

カスタムオーダーで対応致します