About Us メンバー

Professor教授

Project Professor特任教授

濱田 基嗣(はまだ もとつぐ)

Professor Mototsugu Hamada

Professor Hamada pioneers novel applications of analog system design enabled by his research in power management and wireless technologies.

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略歴

1991年(平3)東京大学工学部電子工学科卒業。93年(平5)同修士課程修了、96年(平8)同博士課程修了、工学博士。同年(株)東芝入社。2002年~2004年スタンフォード大学客員研究員。2011年まで(株)東芝半導体研究開発センターにて無線通信回路と低消費電力回路の研究開発に従事。2011年から2016年まで、(株)東芝ミックスドシグナルIC事業部にて、アナログミックスドシグナルICの製品開発を牽引。2016年、慶応義塾大学に移り、特任教授。2007年IEEE International Conference on Computer Design (ICCD) にてBest Paper Award、Design Automation Conference(DAC) 2010 にてBest User Track Poster Awardを受賞するとともに、ISSCC2013にて“AUTHORS of TEN OR MORE PAPERS IN THE PAST TEN YEARS”にリストされる。ISSCC技術プログラム委員(2003-2009,2011)、A-SSCC技術プログラム委員(2005-2012)。A-SSCCでは、RF/Digital/Student Design Contestの小委員会委員長およびプログラム委員会副委員長を歴任。

Lecturer講師

小菅 敦丈(こすげ あつたけ)

Lecturer Atsutake Kosuge

Computational sensing, energy efficient computing, and edge AI accelerator technologies

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Senior Fellow上席研究員

丹羽 正昭(にわ まさあき)

Masaaki Niwa



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若林 一敏(わかばやし かずとし)

Kazutoshi Wakabayashi



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Senior Chief Engineer主幹研究員

高木 剛(たかぎ たけし)

Takeshi Takagi



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Project Researcher特任研究員

竹内 魁(たけうち かい)

Kai Takeuchi



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二宮 健生(にのみや たけき)

Takeki Ninomiya



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Academic Support Specialist学術専門職員

岡田 光司(おかだ みつじ)

Mitsuji Okada

サブスレッショルド領域で動作する超低消費電力LSI設計技術/非同期回路の研究開発

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略歴

2007年東京理科大学専門職大学院総合科学研究科技術経営研究科(MOT)修了.1983年日本電気株式会社に入社.マイクロコンピュータ応用技術に従事.1993年から1998年IEEE802.3およびIEEE802.11標準化委員会で国際標準仕様を策定.1998年から2005年通信LSI研究開発、欧州向けカスタムIP開発に従事 (NEC エレクトロニクス株式会社).2006年から2011年超低消費電力無線LSI開発に従事.2011年3月末にルネサスエレクトロニクス株式会社を退職. 2018年8月から2019年9月慶應義塾大学大学院理工学研究科研究員として非接触コネクタ応用研究に従事.2019年10月から東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センターにて、システムデザインの研究開発に従事.IEEE 会員.

論文

Yuzuru Shizuku, Tetsuya Hirose, Nobutaka Kuroki, Masahiro Numa, and Mitsuji Okada, “An Energy-Efficient 24T Flip-Flop Consisting of Standard CMOS Gates for Ultra-Low Power Digital VLSIs”, IEICE TRANS. FUNDAMENTALS, Vol. E98-A, No.12 Dec. 2015.

Mitsuji Okada, Yuzuru Shizuku and Tetsuya Hirose, “Circuit Design Techniques for Low Power Energy Harvesting System”, IEICE Technical Report, Vol.115, No.124, July 2-3 2015.

Yuzuru Shizuku, Tetsuya Hirose, Nobutaka Kuroki, Masahiro Numa, and Mitsuji Okada, “Energy-Efficient AES SubBytes Transformation Circuit Using Asynchronous Circuits for Ultra-Low Voltage Operation”, IEICE Electronics Express, Letter, Vol.12, No.4, 2015

受賞

2013年1月31日 半導体理工学センター (STARC)『研究賞』 客員研究員主査 “Research on Fundamental Circuits for ultra-low power LSI systems utilized sub-threshold characteristics” with Kobe University

四手井 綱章(しでい つなあき)

Tunaaki Shidei



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林 泰弘(はやし やすひろ)

Yasuhiro Hayashi

制御工学とアナログ・デジタル変換技術の研究開発に従事。システムLSI開発を通して数々のアナデジLSIを開発。

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略歴

1981年3月慶應義塾大学工学部電気工学科卒業。1983年3月同大電気工学専攻修士課程修了。1983年4月現(株)東芝である東京芝浦電気(株)入社。音響事業部デジタルオーディオ開発部でCDプレーヤ用LSIの開発に従事。主に、レーザーピックアップサーボ技術を担当。'88年に世界初のデジタルサーボ搭載のCDプレーヤ用LSIを開発。1990年3月に半導体事業本部に転籍。1994年以降、CD/DVD/HDDVD用などの高倍速記録再生光ディスクシステムLSI開発に従事。HDDVD終息に伴い2009年からはミックスドシグナルIC事業部で、デジタル電源、モータードライバ、IoTセンサー用IC開発を担当。数々のアナデジLSIを開発。また、車載用ICの機能安全設計や東京工業大学と高速SARADC開発で産学連携にも従事。2019年9月に東芝を退職後、慶應義塾大学 黒田研究室で研究員として非接触コネクタの研究に従事。'20年4月から東大大学院システムデザイン研究センターで学術支援専門職員として勤務。

著書

論文 外部記憶装置 読み出し線速度が可変の倍4速CD-ROMを開発(分担執筆) 1995年2月日経エレクトロニクス No.628

システムLSI-アプリケーションと技術-(分担執筆) 1999年7月(株)サイエンスフォーラム

Wai-Yeung Yip

Wai-Yeung Yip

Practical Application of Wireless Interface Technologies

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略歴

香港で生まれ育ち、大学からアメリカに在住。1988年にドイツのSiemens社にてインターンシップ。1990年米スタンフォード大学工学部電気工学科卒業、同年修士課程修了。アリゾナ州のMotorola Semiconductor Products Sector、南カリフォルニアのVitesse Semiconductor、シリコンバレーのLSI Logic、Sun Microelectronicsと Rambusを経て2014年に日本に移住東芝に入社。キャリアの前半は高速インタフェース・パッケージと基板の開発を担当、Sun UltraSPARC IIIプロセッサ・モジュールや、IntelメインメモリのRDRAMシステムや、ソニーPlayStation 3 CPUインターフェスなどの開発に従事。後半はアプリケーションエンジニアリング、事業開発、そしてテクニカルマーケッティングの役割を果たしながら技術の応用および普及に専念。東芝にて技術ライセンスと市場調査を担当。2018年10月より学術支援専門職員として黒田研究室に所属。

Ph.D. Candidate 2nd (JSPS Research Fellow DC)博士2年生(学振特別研究員DC)

柴 康太(しば こうた)

Kota Shiba

【Research interest】Wireless Chip Interconnection

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Research Interest

Inductive Coupling Inter-Chip Wireless Communication

High-speed I/O Interface

3D Integration

Efficient AI Architecture

Artificial Intelligence


Research Description

Efficient AI inference processing chips will play an important role in next-generation edge computing, and memory will play a key role because AI inference processing operations require massively parallel memory accesses. In order to realize memory-centric low-cost and low-power AI hardware, I am researching on an efficient architecture using TSV-less 3D-stacked SRAM. Replacing TSV, the wired connection method found in stacked memory, with TCI (ThruChip Interface), a wireless connection method using on-chip coils, will simplify the manufacturing process and lower the cost. In addition, by replacing DRAM with 3D-stacked SRAM, a large-capacity memory with random access and low latency can be obtained, enabling low-power memory access that was not possible with conventional architectures.


Publication

Journal Papers

  • [1] K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda, "3D system-on-a-chip design with through-silicon-via-less power supply using highly doped silicon via," Japanese Journal of Applied Physics (JJAP), vol. 59, no. SG, pp. SGGL04, Apr. 2020.
  • [2] K. Shiba, C. Cheng, M. Hamada, and T. Kuroda, "2.5D integration using inductive-coupling TSV-less miniature interposer achieving 317 Gb/s/mm2, 1.2 pJ/b data-transfer," Japanese Journal of Applied Physics (JJAP), vol. 59, no. SG, pp. SGGL06, Apr. 2020.
  • [3] K. Shiba, T. Omori, M. Usui, M. Hamada, and T. Kuroda, “Area-Efficient Multihop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory With 0.23-V Transmitter and Sub-10-µm Coil Design,” IEEE Solid-State Circuits Letters (SSC-L), vol. 3, pp. 370-373, 2020.
  • [4] K. Shiba, T. Omori, K. Ueyoshi, S. Takamaeda-Yamazaki, M. Motomura, M. Hamada, and T. Kuroda, “A 96-MB 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling With 0.4-V Transmitter, Termination Scheme and 12:1 SerDes in 40-nm CMOS,” IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Papers (TCAS-I), vol. 68, no. 2, pp. 692-703, Feb. 2021.

International Conference Papers

  • [1] K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda, "3D SoC Design with TSV-less Power Supply Employing Highly Doped Silicon Via," JSAP International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM'19), Extended Abstracts, pp. 515-516, Sep. 2019.
  • [2] C. Cheng, K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda, "2.5D Integration Using Inductive-Coupling TSV-less Miniature Interposer Achieving 317Gb/s/mm2, 1.2pJ/b Data Transfer," JSAP International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM'19), Extended Abstracts, pp. 517-518, Sep. 2019.
  • [3] K. Shiba, T. Omori, K. Ueyoshi, K. Ando, K. Hirose, S. Takamaeda-Yamazaki, M. Motomura, M. Hamada, and T. Kuroda, "A 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling with Low-Voltage Transmitter and 12:1 SerDes," IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS2020), Oct. 2020.
  • [4] M. Usui, K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda,“3D Integration of Ka-band RFIC by Inductive Inter-chip Wireless Communication Using Figure-8 Coils,” IEEE 29th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), Oct. 2020.
  • [5] K. Ando, K. Shiba, K. Akatsuka, C. Cheng, T. Arakawa, M. Hamada, T. Kuroda, "A 50 Mbps/pin 12-input/output 40 nsec Latency Wireless Connector Using a Transmission Line Coupler with Compact SERDES IC in 180 nm CMOS," IEEE Conference on Electronics Circuits and Systems (ICECS), Nov. 2020.
  • [6] K. Shiba, T. Omori, M. Okada, M. Hamada, and T. Kuroda, “Crosstalk Analysis and Countermeasures of High-Density Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory,” IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), Dec. 2020.
  • [7] K. Shiba, T. Omori, M. Hamada, and T. Kuroda, “A 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling Technology for AI Inference Accelerator in 40-nm CMOS,” 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 97-98, Jan. 2021.
  • [8] T. Omori, K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda, “Sub-10-µm Coil Design for Multi-Hop Inductive Coupling Interface,” 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 99-100, Jan. 2021.
  • [9] R. Miura, S. Shibata, M. Usui, K. Shiba, A. Kosuge, M. Hamada, and T. Kuroda, "A Bonding-less 5-GHz RFID Module Using a 300um x 500um IC Chip," JSAP International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM'21), Extended Abstracts, pp. 686-687, Sep. 2021.
  • [10] K. Shiba, T. Omori, M. Hamada, and T. Kuroda, “Area-Efficient Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory with 0.23-V Transmitter and Sub-10-µm Coil Design,” IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), Sep. 2021.

Domestic Conference Papers

  • [1] 柴康太, 宮田知輝, 門本淳一郎, 天野英晴, 黒田忠広, "ThruChip Interfaceの設計自動化," 情報処理学会 全国大会, Mar. 2018.

Awards

[1] 平成29年度 電気学術奨励賞, 電気学会東京支部, 2018年3月.


Funding

"Efficient Architecture of 3D-Stacked AI Chips," JST ACT-X

"TSV-less 3D-Stacked SRAM," JSPS DC2


Web


Master Course 2nd修士2年生

大森 達夫(おおもり たつお)

Tatsuo Omori

【Research interest】Wireless Chip Interconnection

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発表

国際論文誌

  • [1] K. Shiba, T. Omori, M. Usui, M. Hamada, and T. Kuroda, “Area-Efficient Multihop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory With 0.23-V Transmitter and Sub-10-µm Coil Design,” IEEE Solid-State Circuits Letters (SSC-L), vol. 3, pp. 370-373, 2020.
  • [2] K. Shiba, T. Omori, K. Ueyoshi, S. Takamaeda-Yamazaki, M. Motomura, M. Hamada, and T. Kuroda, “A 96-MB 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling With 0.4-V Transmitter, Termination Scheme and 12:1 SerDes in 40-nm CMOS,” IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Papers (TCAS-I), vol. 68, no. 2, pp. 692-703, Feb. 2021.

国際学会発表

  • [1] K. Shiba, T. Omori, K. Ueyoshi, K. Ando, K. Hirose, S. Takamaeda-Yamazaki, M. Motomura, M. Hamada, and T. Kuroda, "A 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling with Low-Voltage Transmitter and 12:1 SerDes," IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS2020), Oct. 2020.
  • [2] K. Shiba, T. Omori, M. Okada, M. Hamada, and T. Kuroda, “Crosstalk Analysis and Countermeasures of High-Density Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory,” IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), Dec. 2020.
  • [3] K. Shiba, T. Omori, M. Hamada, and T. Kuroda, “A 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling Technology for AI Inference Accelerator in 40-nm CMOS,” 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 97-98, Jan. 2021.
  • [4] T. Omori, K. Shiba, M. Hamada, and T. Kuroda, “Sub-10-µm Coil Design for Multi-Hop Inductive Coupling Interface,” 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp. 99-100, Jan. 2021.
  • [5] K. Shiba, T. Omori, M. Hamada, and T. Kuroda, “Area-Efficient Multi-Hop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory with 0.23-V Transmitter and Sub-10-µm Coil Design,” IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), Sep. 2021.


受賞

[1] 令和元年度 電気学術奨励賞, 電気学会東京支部, 2020年3月.

三浦 礼士(みうら れいじ)

Reiji Miura

【Research interest】µ-security

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発表

国際学会発表

  • [1] R. Miura, T. Kuroda, and M. Hamada,“A Transmission Line Coupler Component for direct B2B communications,”IEEE 29th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), Oct. 2020.
  • [2] R. Miura, S. Shibata, M. Usui, K. Shiba, A. Kosuge, M. Hamada, and T. Kuroda, "A Bonding-less 5-GHz RFID Module Using a 300um x 500um IC Chip," JSAP International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM'21), Extended Abstracts, pp. 686-687, Sep. 2021.


孟 浩鹏(もう こうほう)

Haopeng Meng

【Research interest】High-Level Synthesis

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Master Course 1st修士1年生

柴田 彩登(しばた さいと)

Saito Shibata

【Research interest】µ-security

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発表

国際学会発表

  • [1] R. Miura, S. Shibata, M. Usui, K. Shiba, A. Kosuge, M. Hamada, and T. Kuroda, "A Bonding-less 5-GHz RFID Module Using a 300um x 500um IC Chip," JSAP International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM'21), Extended Abstracts, pp. 686-687, Sep. 2021.


許 耀中(しゅい やおじょうん)

Yao-chung Hsu

【Research interest】AI Processor

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王 錫明(おう すずめい)

Ximing Wang

【Research interest】TLC

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余 力行(ゆ りしん)

Lixing Yu

【Research interest】Hyperspectral Imaging

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Bachelor 4th学部4年生

末廣 知士(すえひろ さとし)

Satoshi Suehiro

【Research interest】Millimeter Wave Imaging

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澄川 玲維(すみかわ れい)

Rei Sumikawa

【Research interest】AI Processor

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本堂 楓馬(ほんどう ふうま)

Fuma Hondo

【Research interest】Neuromorphic

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Secretary特任専門職員

秘書

Noriko Uchima



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秘書

Kumiko Tadokoro



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秘書

Hiromi Toyoi



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秘書

Ritsuko Mukai



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Alumni卒業生

  • 2020(慶應)
  • 2019(慶應)
  • 2018(慶應)
  • 2017(慶應)
  • 2016(慶應)
  • 2015(慶應)
  • 2014(慶應)
  • 2013(慶應)
  • 2012(慶應)
  • 2011(慶應)
  • 2010(慶應)
  • 2009(慶應)
  • 2008(慶應)
  • 2007(慶應)
  • 2006(慶應)
  • 2005(慶應)
  • 2004(慶應)
  • 2003(慶應)
Emilie Charlot 修士
安藤弘平 修士
臼井真広 修士
豊田大和 修士
森永祥平 修士
赤塚和久 修士
荒川智哉 修士
曽根叙臣 修士
程超然 修士
ビヨンダルシュン 修士
川島穣 学士
沢辺慶起 学士
浅古晃祐 修士
清水涼太 修士
戸枝佑太 修士
藤巻匠 修士
丸山剛志 修士
柳川秀輔 修士
坂田潤 修士
原口雅嗣 修士
宮田知輝 修士
山岸裕樹 修士
小菅敦丈 博士
宮原泰徳 単位取得退学(博士)
門本淳一郎 修士
木内裕介 修士
長谷川蒼 修士
石川凛太朗 修士
Khairul Anuar Bin Ariff 修士
許力中 博士
岡田晃 修士
小原佑喜 修士
内山育海 修士
門出康孝 修士
Ahmad Muzaffar bin Baharudin 修士
加倉井和希 学士
播口友紀 学士
竹康宏 博士
寺田崇秀 博士
Abdul Raziz 修士
石川敬祐 修士
石塚秀 修士
福田和輝 修士
奥井康介 修士
中村友樹 修士
古賀卓磨 学士
斉藤美都子 博士
大垣哲朗 修士
大畑克樹 修士
福田晴樹 修士
Xiaolei Zhu 博士
Andrzej Radecki 博士
Yi Zhan 博士
竹谷勉 博士
西山幸徳 修士
小野友己 修士
塩谷充 修士
張碧琳 修士
水原渉 修士
磯部里紗 学士
西村純 博士
相川伊織 修士
淺野雄一 修士
阿部敬之 修士
中野慎也 修士
吉田洋一 博士
Yanfei Chen Applied Micro Circuits Corporation 博士
高津慶太 修士
春日一貴 修士
高嶋理紗子 修士
清田悠爾 修士
杉原大介 学士
Yuxiang Yuan 博士
新津葵一 博士
堀友一 博士
Vishal Kulkarni 博士
花井裕也 修士
田中悠介 修士
川井秀介 修士
山下雄太 学士
鈴木康介 富士通研究所 修士
小糸嵩 修士
西村純 Google LLC, Mountain View 修士
岩瀬由範 修士
杉森靖史 修士
松野雷行 学士
川田友里恵 学士
柴崎崇之 富士通研究所 博士
溝口大介 博士
Muhammad Muqsith 修士
新津葵一 修士
小浜由範 修士
菊池仁 修士
山岸延彦 修士
三浦典之 博士
富田安基 富士通研究所 博士
三浦峻 修士
根本広海 修士
辻広生 修士
井上 眞梨 ?科学技術振興機構 修士
関健 学士
田湯賢一 修士
日下美穂 修士
水谷裕万 修士
原田典浩 修士
梶井啓順 修士
中村裕 修士
善積真吾 修士
窪山英希 学士
岡庭雄亮 修士
清水健司 修士
ユスミラズビンティユスフ 修士