Stories
| 216 | “先端半導体の量産化に弾み ベルギー・アイメック、千歳周辺に研究拠点を開設検討,” 北海道新聞, 2023年5月19日. |
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| 215 | “Tokyo Meeting Highlights Democracies’ Push to Secure Chip Supplies Intel, TSMC, Samsung executives meet Japanese prime minister ahead of G-7 summit in Hiroshima,” THE WALL STREET JOURNAL, 2023年5月18日. |
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| 214 | "熊本大学と熊本県が『くまもと３Ｄ連携コンソーシアム』設立," TKUテレビ熊本, 2023年4月15日. |
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| 213 | “3D半導体量産へ事業体 熊本大など、技術交流の場に,” 日本経済新聞, 2023年4月14日. |
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| 212 | "最も重要な戦略物資 米国など国際連携で推進を," 公明新聞, 2023年3月15日. |
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| 211 | "半導体「再興」世界と共生で," 読売新聞, 2023年2月22日. |
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| 210 | "半導体最後の賭け 「反転攻勢」の仕掛人," 週刊ダイヤモンド, 2023年2月20日. |
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| 209 | "半導体産業で熊本の経済発展を 県が今後の取り組みの素案示す," NHK, 2023年2月16日. |
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| 208 | "半導体産業の方向性 熊本県内の半導体関連 生産額１兆９３００億円目指す," TKU, 2023年2月16日. |
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| 207 | "米中対立で重要性高まる 政府、最大4760億円補助," 朝日新聞, 2023年2月14日. |
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| 206 | "東京大学黒田忠広教授とレゾナックが考える半導体産業に求められる人材とは？ 産学が連携した「共創」で挑む日本の半導体産業の復興," レゾナック, 2023年2月13日. |
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| 205 | "東京大学黒田忠広教授とレゾナックが考える次世代半導体開発のカギとは？ 多様性のある「共創」で挑む日本の半導体産業の復興," レゾナック, 2023年2月6日. |
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| 204 | "America’s hoped-for Asian semiconductor pact looks tricky Democratic or not, Asia’s chipmakers are in competition with each other," The Economist, 2023年2月4日. |
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| 203 | "인구 감소로 디지털 전환 요구 증가… '로직 반도체' 경쟁 심화될 것", ソウル新聞, 2023年1月31日. |
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| 202 | "半導体のエネルギー危機 鍵は「３Ｄ集積」「専用チップ」【東京大大学院・黒田忠広教授講演】長野県産業振興機構セミナー（後編）," 信濃毎日新聞, 2023年1月30日. |
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| 201 | "半導体生産 日本には豊かな土壌がある【東京大大学院・黒田忠広教授講演】長野県産業振興機構セミナー（前編）," 信濃毎日新聞, 2023年1月30日. |
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| 200 | "半導体大競争時代② 日本の勝機は？," NHKおはBiz, 2023年1月27日. |
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| 199 | "「ラピダスはTSMCと真っ向勝負しない」、東大 黒田教授," 日経クロステック, 2023年1月10日. |
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| 198 | "半導体強く、僕らの世代で 「脳」のように超省電力に," 日本経済新聞, 2022年12月19日. |
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| 197 | "半導体強く、僕らの世代で 「脳」のように超省電力に," 日本経済新聞 電子版, 2022年12月19日. |
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| 196 | "【黒田忠広教授×パナソニック コネクト】｢民主化｣と｢集団脳｣で半導体を未来へつなぐ（後編）," GEMBA, 2022年11月14日. |
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| 195 | "【黒田忠広教授×パナソニック コネクト】半導体産業の未来はアジャイルとグリーンの先にある（前編）," GEMBA, 2022年11月14日. |
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| 194 | "官民挙げた新たな「日の丸半導体」企業は成功する？ 有識者に聞く," 毎日新聞, 2022年11月12日. |
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| 193 | "imecと東大d.labが戦略的パートナーシップ締結へ、都内イベントで発表," 日経クロステック, 2022年11月9日. |
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| 192 | "経産省がEUV技術や先端プロセス技術獲得に向けimecと提携交渉、ITF Japan 2022," マイナビニュース, 2022年11月9日. |
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| 191 | "Princeton-University of Tokyo Strategic Partnership Celebrates In-Person Collaboration," PRINCETON INTERNATIONAL, 2022年11月8日. |
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| 190 | "半導体業界で｢人材不足｣が止まらない根本原因," 東洋経済, 2022年11月8日. |
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| 189 | "日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で 東大・黒田教授「チップの民主化を」," 電波新聞, 2022年11月7日. |
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| 188 | “熊本県、半導体産業育成へ有識者懇 TSMC進出で初開催 ,” 日本経済新聞, 2022年10月31日. |
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| 187 | "高度な技術を用いた広島産半導体が、Society 5.0を実現," ダイヤモンド・オンライン, 2022年10月17日. |
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| 186 | "Samsung Kicks Advanced-Chipmaking Race Into High Gear With Road Map," THE WALL STREET JOURNAL, 2022年10月3日. |
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| 185 | "天才たちの雑談," 月間Wedge9月号, pp.76-78, 2022年8月20日. |
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| 184 | " 甘利氏が先端半導体の開発と生産に向けた政策動員を訴え、Flash Forward Japan," マイナビニュース, 2022年8月16日. |
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| 183 | "【入門】日本の半導体復権のカギは「集団脳」にある," Newspicks, 今こそ知っておきたい日本半導体の現在地, 2022年7月27日. |
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| 182 | "半導体チップ、2週間で設計・製造 東京大学が拠点," 日経産業新聞, 2022年7月8日. |
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| 181 | "半導体人材育成が加速," 読売新聞, 2022年5月27日. |
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| 180 | "「日本連合で半導体復権戦略は失敗だった」、経産省幹部が語る次 ," 日経XTECH, 2022年4月25日. |
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| 179 | "値上げ!モノ不足!ホントのところ," NHK「あさイチ」, 2022年4月18日. |
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| 178 | "文科省、次世代半導体の研究開発拠点に東大・東北大・東工大を選定…研究費を集中的に支援," 読売新聞オンライン, 2022年4月12日. |
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| 177 | "誰でも、素早く、安く、専用チップを開発 東大d.lab黒田教授が目指す「半導体の民主化」とは," 日経BP, 未来コトハジメ, 2022年4月12日. |
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| 176 | "「反転攻勢の狼煙は上がった」東大d.lab黒田教授が描く半導体復活の最新戦略," 日経BP, 未来コトハジメ, 2022年4月5日. |
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| 175 | "Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ：東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授 黒田 忠広氏：ＴＳＭＣ誘致は応急措置 非ノイマンで再勝負," 日経エレクトロニクス2022/04号, pp. 17-21, 2022年3月30日. |
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| 174 | "世界の潮流は｢半導体こそ産業の1番バッター｣," 東洋経済, 2022年3月30日. |
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| 173 | "GAFA独走のゲームを変える 鍵はプログラム可能な半導体 日本が勝つための半導体戦略（後編）," 日経XTECH, 2022年3月17日. |
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| 172 | "日本の半導体復権は可能なのか、黒田東大教授を直撃 日本が勝つための半導体戦略（前編）," 日経XTECH, 2022年3月8日. |
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| 171 | "半導体復権 やらずにどうする," 化学工業日報, 2022年3月7日. |
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| 170 | "日本、半導体論文で低迷続く 国際学会でシェア5位," 日本経済新聞, 2022年2月25日. |
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| 169 | "半導体 大競争時代 日本の戦略は？," NHKクローズアップ現代＋, 2021年12月16日. |
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| 168 | " 「東大＋TSMC」の求心力 日本の半導体が覚醒する ," 日経ビジネス, 2021年12月14日. |
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| 167 | "AIが半導体の「設計者」に Google、回路配置100倍早く," 日本経済新聞, 2021年12月9日. |
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| 166 | "「失われた30年」は取り戻せるか 日本の半導体戦略で重要な6つのポイント," TBS NEWS, 2021年11月17日. |
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| 165 | "News23「台湾の半導体大手 熊本に新工場 悲願の誘致 なるか形勢逆転 」," TBSテレビ, 2021年11月11日. |
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| 164 | "TSMCが狙う未来の大口顧客はトヨタ・日本電産・ダイキン、工場誘致の立役者が断言," ダイヤモンド・オンライン, 2021年11月4日. |
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| 163 | " TSMCの日本新工場建設のために日本はなぜ1000億台湾ドルも補助するのか 全ては二年前の東京大学のヘッドハントから始まった ," 今周刊, 2021年10月22日. |
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| 162 | "日の丸半導体“蘇生”には5兆円が必要、TSMC誘致に続く「次の切り札」とは？," ダイヤモンド・オンライン, 2021年10月22日. |
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| 161 | "AppleやGoogle、半導体開発に本腰 「設計」競争を左右," 日本経済新聞, 2021年10月20日. |
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| 160 | "TSMC to Build Chip Fab in Japan," IEEE Spectrum October Issue, 2021年10月16日. |
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| 159 | "「半導体大国」ニッポンをいま一度 再起の半導体," 日経ビジネス2021年9月27日号, pp. 85-89, 2021年9月27日. |
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| 158 | "日本の半導体、再興なるか 甘利明氏/蘇孟宗氏/牧本次生氏/黒田忠広氏," 日本経済新聞, 2021年8月9日. |
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| 157 | "半導体再興「後工程」糸口に イビデンなどTSMCを誘う," 日本経済新聞, 2021年6月15日. |
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| 156 | "半導体、経済安保の要 日本勢は素材や装置で高シェア," 日本経済新聞, 2021年5月31日. |
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| 155 | "半導体復活のチャンスをオープンとクローズの両戦略で生かす。," テレスコープマガジン, 2021年5月7日. |
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| 154 | "第１回セミコンニューウェーブ2021 エネルギー効率10倍の半導体でニッポン復活," 産業タイムズ社, 2021年4月19日. |
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| 153 | "半導体 日本勢復活への道 「使い手」「作り手」連携強く," 日本経済新聞, 2021年4月19日. |
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| 152 | "半導体を巡るゲームチェンジ 日本再浮上の活路は," 日本経済新聞, 2021年3月29日. |
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| 151 | "東京大学の黒田忠広教授は東芝で激戦を戦った強者だ," 電子デバイス産業新聞, 2021年3月19日. |
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| 150 | "ソフトを書くだけでAIチップが作れる時代 次世代ハード開発に挑む、東⼤d.labセンター⻑ ⿊⽥教授（後編）," 日経BP, 未来コトハジメ, 2021年1月12日. |
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| 149 | "AI時代、日本の産業界に残された時間はあと5年 次世代ハード開発に挑む、東大d.labセンター長黒田教授（前編）," 日経BP, 未来コトハジメ, 2021年1月5日. |
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| 148 | "引き裂かれる半導体技術圏 台湾囲い込みで米中が攻防," 日本経済新聞, 2020年12月22日. |
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| 147 | "部材・装置も革新競う 1.2兆円市場、挽回チャンス," 日本経済新聞, 2020年12月8日. |
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| 146 | "インテル「3次元」で逆襲 半導体微細化の限界にらみ," 日本経済新聞, 2020年12月7日. |
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| 145 | "d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談：半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」," EE Times Japan, 2020年12月2日. |
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| 144 | "産業のコメなき日本のこれから," 日経ビジネス2020年11月2日号 40～41ページ, 2020年10月30日. |
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| 143 | "組み込み開発ニュース：ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、東大とパナ、日立など5者が研究組合を設立," MONOist組み込み開発ニュース, 2020年8月18日. |
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| 142 | "データ駆動型社会の実現に向け先端システム技術研究組合（略称ラース）設立," プレスリリース, 2020年8月17日. |
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| 141 | "半導体、AI向けに照準 日本にも勝機," 日本経済新聞, 2020年7月26日. |
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| 140 | "米アップル「Mac」も自社開発に 半導体で競う世界、岐路の日本," 日経ビジネス2020年7月6日号 pp.12-14, 2020年7月1日. |
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| 139 | "なぜいま、東大が半導体の設計研究センターd.labを創設したのか," Yahoo!ニュース, 2020年3月21日. |
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| 138 | "東大d.labが目指す研究センターは優秀な半導体人材を活かすこと," セミコンポータル, 2020年3月17日. |
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| 137 | " 半導体開発、専用チップの時代 （かがくアゴラ）," 日本経済新聞, 2020年1月10日. |
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| 136 | " 半導体もGAFAが創る？ 膨大な電力消費 革新の足かせに （真相深層）," 日本経済新聞, 2020年1月9日 |
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| 135 | " Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ：東大とＴＳＭＣが大規模提携 日本に最先端プロセスの光再び：システムデザイン研究センター長に黒田忠広氏," 日経エレクトロニクス2020/01号, pp. 12-13, 2019年12月19日 |
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| 134 | "東大とTSMCが包括提携、3nm以下のLSI実現に向けた国際協力へ," セミコンポータル, 2019年11月28日. |
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| 133 | "東京大学・TSMC先進半導体アライアンス共同記者発表会," プレスリリース, 2019年11月27日. |
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| 132 | " AIチップ開発加速のための「AIチップ設計拠点」が稼働開始," プレスリリース, 2019年10月7日. |
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| 131 | "東京大学大学院工学系研究科付設「システムデザイン研究センター」 （略称ディーラボ）開設," プレスリリース,2019年10月1日. |
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| 130 | "次世代半導体の研究 AI等用途別で開発を," 日経産業新聞, p. 7, 2019年5月8日. |
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| 129 | "VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表," EE Times Japan, 2019年4月19日. |
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| 128 | "「VLSIシンポ」が6月に京都で開催、「Technology」と「Circuits」を融合," 日経テクノロジーonline, 2017年4月18日. |
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| 127 | " 「液冷」スパコン国内最速狙う 慶大とベンチャー 開発中," 読売新聞, 夕刊1面, 2017年3月13日. |
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| 126 | "近接場結合を用いた3D集積、電力効率の1桁改善を," EE Times Japan(web), 2017年3月1日. |
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| 125 | "世界最速スパコンを日本から、1Exaに向けPEZYが第一歩," 日経テクノロジーonline(web), 2017年2月17日. |
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| 124 | "「ムーアの法則」もう限界 新たな集積回路探る動き," 日本経済新聞, 朝刊15面, 2016年9月18日. |
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| 123 | "2016 VLSI symposiaは「スマート社会への変革の予兆」がテーマ," 日経テクノロジーオンライン, 2016年4月20日. |
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| 122 | "ムーアの法則は終わるのか? - ポストムーアの時代を考える," マイナビニュース, 2016年1月20日. |
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| 121 | "人工知能と医療 がん研究に“革命”," NHK NEWS WEB特集, 2016年1月3日. |
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| 120 | "日本のイノベーター," 日経産業新聞, pp. 8, 2015年12月22日. |
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| 119 | "がんの有無捉える網," 日本経済新聞, 夕刊1面, 2015年12月5日. |
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| 118 | "人工知能で病気予測 日立 検診データを解析 慶大 尿から肺がん発見," 日本経済新聞, 夕刊1面, 2015年9月24日. |
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| 117 | "6月開催のVLSI Symposia、米国の強さ際立つ," 日経テクノロジーオンライン, 2015年4月23日. |
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| 116 | "6月に京都で開催されるVLSIシンポジウム ～その成り立ちと概要," EE Times Japan, 2015年4月21日. |
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| 115 | "18 Views of ISSCC -Enabling modular smartphone-," EE Times, Feb. 26, 2015 |
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| 114 | "グーグルの先行く新技術 組み立て式スマホなどの非接触接続," 日経産業新聞, 2015年2月24日. |
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| 113 | "米粒大の非接触コネクターでスマホを変える," 日経テクノロジーオンライン, 2015年2月24日. |
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| 112 | "いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果" EE Times Japan, 2015年2月23日. |
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| 111 | "新技術 非接触コネクタ：いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果," EE Times Japan, 2015年2月23日. |
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| 110 | "Hot circuit designs to come at ISSCC 2015 in February" embedded.com, november 17. 2014 |
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| 109 | "半導体、低コストで積層 慶大、磁力線使う高速通信技術 開発," 日経産業新聞, 2014年6月12日. |
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| 108 | "DRAM/SoCの高速インターフェースを慶応大が磁界結合で実現、性能のスケーリングシナリオも示す," 日経テクノロジーonline, 2014年6月12日. |
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| 107 | "NEWS WEB「どうする？ デジタルデータの長期保存」," NHK総合テレビ, 2014年5月6日. |
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| 106 | "NEWS WEB「データの長期保存を 技術開発進む」," NHK総合テレビ, 2014年5月3日. |
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| 105 | "SCR大喜利 「半導体ビジネスの分離」は未来の潮流に逆行する," Tech-On, 2014年3月27日. |
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| 104 | "配線のくびきを断つ：機器間や機器内の無線化 サーバーから民生、クルマへ," 日経エレクトロニクス 3月17日号, 2014年3月17日. |
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| 103 | "高速・大容量・高信頼のSSDで無線データ処理技術に道 中央大 慶応大 ビッグデータサービス基盤実現に寄与," 科学新聞 4面, 2014年2月21日. |
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| 102 | "ISSCC 2014 - 中大など、高速SSD技術と高速車載ネットワーク技術を開発," マイナビニュース, 2014年2月14日. |
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| 101 | "高速・大容量・高信頼のSSDメモリー・無線ネットワーク基盤技術を確立 ～ビッグデータサービスに道～," プレスリリース, 2014年2月13日. |
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| 100 | "延ばせデータの寿命 消えない記録媒体へ新技術続々," 朝日新聞 朝刊19面, 2014年1月20日. |
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| 99 | "世界を大きく変える集積回路の技術," 慶應塾生新聞 6面, 2014年1月9日. |
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| 98 | "集積回路 × 未来," ドリーム・ナビ pp. 102-103, 2013年12月18日. |
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| 97 | "バイアス電源装置 IC評価用に小型化," 半導体産業新聞, 2013年12月18日. |
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| 96 | "演算処理装置 立体回路に成功 慶大、実用化めざす," 日本経済新聞 朝刊11面, 2013年9月24日. |
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| 95 | "ついに最優秀賞が決定！栄冠は慶応大学 黒田・石黒研究室に," Tech-On, 2013年5月21日. |
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| 94 | "データ通信 無線で高速に 慶大が技術開発 スマホ薄型へ," 日本経済新聞 朝刊10面, 2013年3月11日. |
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| 93 | "ワイヤレスSSDに向けた高速通信技術," 日経エレクトロニクス 3月4日号, 2013年3月4日. |
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| 92 | "筐体内を「コネクタ・レス」に非接触通信で6Gビット/秒," 日経エレクトロニクス 3月4日号, 2013年3月4日. |
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| 91 | "「半導体技術の五輪」60周年 大手企業敬遠 曲がり角 国際学会、魅力向上に課題," 日本経済新聞 朝刊16面, 2013年2月18日. |
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| 90 | "世の中を変える日まで論文数トップでも満足せず," 日経エレクトロニクス 2月18日号, 2013年2月18日. |
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| 89 | "【ISSCC】慶応義塾大学が国内最多の4件、メイン基板とディスプレイをつなぐ“非接触コネクタ”など," Tech On Web, 2013年2月18日. |
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| 88 | "センサーの電力、無線供給 慶大 車輪の回転監視に応用," 日経産業新聞 朝刊11面, 2013年2月18日. |
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| 87 | "第21回 理工学部市民講座「エレクトロニクスの拓く未来」が開催されました," 慶應義塾大学理工学部 ニュース 2012年度, 2012年6月13日. |
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| 86 | "独創生かし苦境脱出へ," 日経産業新聞 朝刊11面, 2012年4月26日. |
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| 85 | "ワイヤレスSSDに関する3つの革新的技術を開発," JSTニュース, 2012年4月2日. |
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| 84 | "SSDメモリーに新技術," 日本情報産業新聞 朝刊2面, 2012年3月5日. |
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| 83 | "スマホ「電池長持ち」に光 慶大や富士通が新技術," 日本経済新聞 朝刊11面, 2012年2月27日. |
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| 82 | "スマホ「電池長持ち」に光 慶大や富士通が新技術," 日本経済新聞 Web版, 2012年2月26日. |
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| 81 | "SSDをワイヤレス/バッテリフリーに," EE Times, 2012年2月24日. |
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| 80 | "ワイヤレスSSメモリー," 日刊工業新聞 朝刊22面, 2012年2月21日. |
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| 79 | "ISSCC2012－個体記憶媒体SSDメモリに関する3つの技術を開発," マイナビニュース, 2012年2月20日. |
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| 78 | "ISSCC－ワイヤレスSSDの実現につながる三つの技術を開発発," 日経TechOn, 2012年2月20日. |
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| 77 | "固体記憶媒体SSDメモリーに関する3つの革新的新技術を開発," プレスリリース(JST,東京大学,慶應義塾大学), 2012年2月20日. |
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| 76 | "メモリーカード 無線で電力供給 慶大,３年後実用化へ," 日本経済新聞 朝刊11面, 2011年11月28日. |
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| 75 | "「中国からの論文の質が高まった」、A-SSCC 2011は“持続可能な未来”に向けた低電力技術や医療エレの発表が相次ぐ," Tech-On, 2011年9月6日. |
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| 74 | "現代文明を１０００年先の未来へ," BS11 18:30～19:00「未来ビジョン 元気出せ！ニッポン！」＃72, 2011年8月27日. |
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| 73 | "エラーを大幅削減 世界最速のSSDメモリー," 日本情報産業新聞 朝刊2面, 2011年2月28日. |
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| 72 | "非接触型SSDメモリー新技術 エラーを95%削減 43%低電力化," 電波新聞 朝刊4面, 2011年2月28日. |
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| 71 | "LSI間の通信速度10倍," 日経産業新聞 朝刊8面, 2011年2月25日. |
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| 70 | "記憶装置SSD エラーを95％減少 東大慶大 12ギガビットで消費電力半減," 日刊工業新聞 朝刊23面, 2011年2月22日. |
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| 69 | "高速データ通信 非接触機器、毎秒12ギガで 慶大 メモリーカード応用," 日経産業新聞 朝刊10面, 2011年2月22日 |
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| 68 | "慶応義塾大学が超高速の非接触インタフェースなど3件を発表，発表件数は国内大学で第1位," Tech-On, 2011年2月21日. |
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| 67 | "ISSCC 2011 - 東大ら、SSDの高信頼化と非接触高速インタフェース技術を開発," マイコミジャーナル, 2011年2月21日. |
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| 66 | "飛躍的にエラーを削減するSSDメモリの開発に成功," プレスリリース, 2011年2月18日. |
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| 65 | "消費電力１０００分の１の新型集積回路を開発," JSTサイエンスニュース, 2011年1月27日. |
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| 64 | "半導体「ムーアの法則」限界へ 積層チップ実用化 目前," 日経産業新聞 朝刊11面, 2010年12月20日. |
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| 63 | "「手のひらスパコン」が見えてきた," 日経ビジネスOn Line, 2010年12月4日. |
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| 62 | "デジタルデータ1000年保存できます," 朝日小学生新聞 1面, 2010年11月8日. |
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| 61 | "映像・文書を1000年保存," 読売新聞 夕刊10面, 2010年10月14日. |
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| 60 | "ワイヤレス積層チップで消費電力1000分の1を実現！," JST News, 9月号, 2010. |
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| 59 | "意外に知られていないチップ間の無線通信技術," Tech-On, 2010年8月10日. |
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| 58 | "部品が通信、配線いらず 基板小型化、標準化急ぐ," 日経産業新聞 朝刊3面, 2010年8月4日. |
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| 57 | "機器内を無線でつなぎ実装をシンプルに," 日経エレクトロニクス8月号, pp. 47-54, Aug. 2010. |
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| 56 | "積層チップ間無線通信 消費電力1000分の1," 日経産業新聞 朝刊12面, 2010年7月1日. |
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| 55 | "メモリーカードに通信機能 慶応大 毎秒６ギガビットで送受信," 日本経済新聞 朝刊11面, 2010年6月28日. |
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| 54 | "慶大ら、消費電力量0.01pJ/bを実現した積層チップ間無線通信技術を開発," マイコミジャーナル, 2010年6月21日. |
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| 53 | "非接触メモリーカード 毎秒６ギガビットでデータ伝送 東大・慶大など開発," 日刊工業新聞 朝刊18面, 2010年6月21日. |
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| 52 | "積層チップ間無線通信 消費電力1000分の1 慶大送信回路の素子減," 日刊工業新聞 朝刊18面, 2010年6月21日. |
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| 51 | "消費電力 世界最小に 慶大研究チーム 積層チップ間データ通信技術 高速伝送も," 化学工業日報 朝刊5面, 2010年6月21日. |
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| 50 | "世界最速、毎秒ギガビット超の非接触メモリカードを開発 動作中の誤使用や劣化にも高い信頼性と安全性を確保," プレスリリース, 2010年6月11日. |
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| 49 | "世界最小消費電力量の積層チップ間無線通信技術を開発 ボタン電池1個分のエネルギーで映画600万本分のデータ伝送が可能に," プレスリリース, 2010年6月11日. |
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| 48 | "パラダイム・シフトを越えて新たな黄金期へ 目指すべきは新しい時代のパイオニア," 日経BP Tsch-On special, 2010年. |
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| 47 | "画像処理半導体 DRAMと通信 速度32倍 慶大 CG、なめらか表示," 日経産業新聞, 2010年3月2日. |
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| 46 | "メモリーカード データ転送速度30倍 慶大、磁界介して無線で," 日本経済新聞, 2010年2月15日. |
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| 45 | "【ISSCC】非接触メモリ・カードに向け，慶応大学が磁界結合を用いて0.5〜1mmの距離を2.5Gビット/秒で通信," Tech-On, 2010年2月12日. |
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| 44 | "【ISSCC】慶応大学が磁界結合で129個の積層チップ間を通信，高密度SSDに向ける," Tech-On, 2010年2月12日. |
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| 43 | "Inductive coupling packs flash drive in a chip," EE Times，Feb. 09, 2010. |
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| 42 | "新聞2000年分切手サイズに 記憶装置、12年にも実用化 慶大・東芝など," 日本経済新聞, 2010年2月9日. |
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| 41 | "SSDの国家プロジェクトがスタート，10Gビット/秒の超高速無線通信技術を採用," Tech-On, 2009年10月16日. |
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| 40 | "3次元LSIの無線接続技術，慶大の黒田氏がDAシンポジウム2009の招待講演で語る," Tech-On, 2009年9月24日. |
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| 39 | "Thousand Year Memories," Forbes，Sep. 22, 2009. |
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| 38 | "1000年先に現代文明を残す デジタルロゼッタストーン," 理系ナビ09秋号, pp. 20-21. |
LINK |
| 37 | "'Rosetta stone' offers digital lifeline," BBC NEWS. |
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| 36 | "立体半導体 低コストに 日立や慶大、無線を利用," 日本経済新聞 13面, 2009年7月18日. |
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| 35 | "STARC 0.5V動作のLSI開発へ 半導体9社、3大学が連携," 電波新聞 4面, 2009年7月9日. |
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| 34 | "グリーンITプロ受託 半導体理工研 東大・慶大と連携," 日刊工業新聞朝刊 22面, 2009年7月7日. |
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| 33 | "極低電力回路・システム技術開発プロジェクトを産学連携で開始," プレスリリース, 2009年7月3日. |
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| 32 | "半導体 消費電力1/10以下へ NEDO 回路技術の開発計画," 日経産業新聞 11面, 2009年6月24日. |
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| 31 | "Digital Data Written in Stone," IEEE Spectrum, 2009年6月18日. |
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| 30 | "0.5V駆動LSIの技術課題，低電圧化はなぜ難しいのか," Tech-On, 2009年6月15日. |
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| 29 | "記録媒体データ 1000年保存めざす 慶大など基礎実験成功," 日本経済新聞 夕刊1面, 2009年6月15日. |
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| 28 | "0.5V駆動LSIの意義，低電圧化は微細化の“関所”," Tech-On, 2009年6月8日. |
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| 27 | "「意外にも実用レベル」，”無線TSV”の信頼性が向上," Tech-On, 2009年4月8日. |
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| 26 | "富士通研・インテルと慶大 黒田研究室," 日経産業新聞 5面, 2009年3月27日. |
LINK |
| 25 | "積層チップ間のデータ転送 無線方式「磁界結合」に脚光," 日経産業新聞朝刊 5面, 2009年3月6日. |
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| 24 | "【ISSCC続報】マイクロプロセサとSRAMの誘導結合通信，慶應大学らが「製品レベルで実証」," Tech-On, 2009年2月20日. |
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| 23 | "半導体チップ間の電力 立体配置で1/30に 慶大・日立など," 日経産業新聞朝刊 9面, 2009年2月20日. |
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| 22 | "慶大、SSD大きさ1/8 半導体チップ、立体に積層," 日経産業新聞 11面, 2009年2月16日. |
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| 21 | "3次元積層でLSI実装 誘導結合実用化にめど 慶大など," 日刊工業新聞 11面, 2009年2月16日. |
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| 20 | "誘導結合で３次元実装 慶大、日立 ルネサス 動作検証に成功," 電波新聞 朝刊1面, 2009年2月16日. |
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| 19 | "【ISSCC】NANDメモリを64チップ積層した極小SSDに向け，慶應大学らが誘導結合の無線通信技術を開発," Tech-On, 2009年2月12日. |
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| 18 | "次世代SiP向け通信技術 システム動作を実証 慶大など," 化学工業日報 朝刊5面, 2009年2月12日. |
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| 17 | "ハイビジョン用チップ 小型・高速化可能に 慶大が無線通信技術," 日本経済新聞 朝刊15面, 2008年2月29日. |
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| 16 | "東京大学がシート型の無線通信システムを開発，シート上の任意位置に置いた機器同士が無接点で通信," Tech-On, 2007年12月7日. |
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| 15 | "2007年のA-SSCC，韓国勢の投稿が3倍以上に," Tech-On, 2007年9月10日. |
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| 14 | "ユビキタス情報化社会へ 高性能LSIを設計," 慶應塾生新聞, 2007年5月9日. |
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| 13 | "半導体チップ間 高速で無線通信 電力消費1/140 高画質の携帯ＴＶに道," 日経産業新聞, 2007年2月20日. |
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| 12 | "ハイビジョン映画 1.2秒で無線転送 携帯など向け新技術," 日本経済新聞, 2007年2月16日. |
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| 11 | "【ASP-DAC 2007】「最大の設計課題になった消費電力にどう取り組むか」でパネル討論," Tech-On, 2007年1月31日. |
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| 10 | "【ASP-DAC】低電力設計のチュートリアル，4者の視点でロー・パワーを考察," Tech-On, 2007年1月24日. |
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| 9 | "組み込みシステム開発用ツール マイコンチップ無線接続 ルネサス、慶大と共同開発," 日刊工業新聞 7面, 2006年11月27日. |
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| 8 | "【ET2006】マイコンとデバッガを無線で接続，ルネサスと慶応大が試作," Tech-On, 2006年11月17日. |
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| 7 | "複数の人に焦点ピタリ 慶大と米社、デジカメ用半導体開発," 日本経済新聞 15面, 2006年6月15日. |
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| 6 | "【ISSCC】「かつては上司と部下」，東芝の古山氏と慶応大の黒田氏がIEEE Fellowに," Tech-On, 2006年2月13日. |
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| 5 | "半導体チップ 無線で連結," 日本経済新聞 15面, 2006年2月10日. |
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| 4 | "半導体チップ重ねて1枚に," 日本経済新聞 17面 2004年3月12日. |
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| 3 | "ISSCC速報：次の10年に勝ち残るための条件とは," Tech-On, 2003年2月14日. |
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| 2 | "「ICCAD2002」，低電力設計の先端技術が相次ぐ," Tech-On, 2002年2月14日. |
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| 1 | "トップ研究者未来を語る," 日本経済新聞, 2001年7月23日. |
