Lectures(2010年度)
| 10 | T. Kuroda, "Lower Cost Alternative to TSV Using ThruChip Interface (TCI) (Keynote)," DATE 2011 workshop on 3D Integration, Mar. 2011. |
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| 9 | T. Kuroda, "ThruChip Interface (TCI) for 3D Integration of Low-Power System (Invited)," IEEE International Devices Meeting (IEDM 2010), p 17.1.1, Dec. 2010. |
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| 8 | 黒田忠広, "近接場ワイヤレス通信が拓く３次元実装（招待講演）," システムJisso-CAD/CAE研究会公開研究会, Dec. 2010. |
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| 7 | 黒田忠広, "高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出," JST研究成果公開シンポジウム「グリーンITが創る豊かな社会と強い産業」 , Nov. 2010. |
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| 6 | 黒田忠広, "近接場高速ワイヤレス通信(招待講演)," ナノフォトニクス総合的展開オープンセミナー , Nov. 2010. |
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| 5 | 黒田忠広, "近接場高速無線通信が拓くワイヤレス実装（招待講演）" NEテクノロジー・シンポジウム2010 , Oct. 2010. |
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| 4 | T. Kuroda, "Through Chip Interface (TCI) for 3D System Integration (invited)," 2010MPSoC, pp. 733-744, July 2010. |
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| 3 | T. Kuroda, "Through Chip Interface (TCI) for 3D System Integration (invited)," 2010VLSI-TSA/VLSI-DAT Symposium, pp. 733-744, Apr. 2010. |
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| 2 | 黒田忠広, "誘導結合を用いたチップ間無線通信（招待講演）," 第１回再生可能集積システム研究会 , Apr. 2010. |
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| 1 | 黒田忠広, "高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出," CREST 第9回ULP研究会 , Apr. 2010. |
